Sr. HW Engineer(EE)無線產品硬體研發|一課

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ
此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作,涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性,並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作,解決硬體設計挑戰,確保產品具備市場競爭力與高效能表現。

ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ

• 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。
• 規劃並執行產品測試與驗證(如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試)。
• 承擔電路設計相關工作,包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。
• 評估新技術的應用可行性,並適時提出系統架構優化建議。
• 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。
• 參與部門任務執行,並進行專業知識的分享與傳承。
• 與跨部門團隊(PM、SW、ME、Thermal、PE)合作,推動並確保產品開發專案進度達成。

ᴍɪɴɪᴍᴜᴍ ᴊᴏʙ ʀᴇǫᴜɪʀᴇᴍᴇɴᴛꜱ

• 學歷 (Education): -電子、電機或相關科系畢業,大學(含)以上學歷;具研究所學歷者尤佳。
• 經驗 (Experience): -具 EE 硬體設計與測試相關經驗,如 Wi-Fi 6 AP/Router 等產品開發經驗。 -5 年以上 EE 硬體設計工作經驗,曾完整參與產品從設計、開發至量產的流程。
• 語言能力 (Language):

-中文流利,英文聽、讀、寫 佳;TOEIC 470 分以上。

• 加分條件 (Preferred Qualifications): -熟悉 Qualcomm/Marvell solution開發經驗佳。 -具有 RF 產品開發相關經驗。
• 人格特質 (Personal Attributes): -良好的人際溝通與協調能力。 -具備基本簡報能力,能清楚、條理化地傳達想法。 -責任感強、積極主動,能獨立作業並具備跨部門協作能力。 -對品質有高度要求,注重細節。 -樂於學習新技術並持續自我成長。

ʀᴇǫᴜɪʀᴇᴅ ᴄᴏᴍᴘᴇᴛᴇɴᴄɪᴇꜱ

• EE Circuit Design, OrCAD、Cadence Allegro、PCB Layout軟體操作
• 具EE硬體系統開發設計驗證能力
• 熟悉常用測試儀器操作,包括示波器、電源供應器、電子負載、ESD/Surge 測試設備、 理解基本EMI/EMC 測試系統架構。