封裝新產品開發工程師

16 hours ago


Hsinchu City, Taiwan Winbond Full time NT$4,000,000 - NT$8,000,000 per year

作為華邦的(竹北) 封裝新產品開發工程師 ,你將透過實驗室分析確保產品可靠性,於第一線協助客戶解決問題外,也協助內外部單位落實華邦的品質指標及政策。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。

【工作內容】

  • WLCSP / RDL / Package 新產品開發
  • 建立SOP(標準作業程序),規格訂定與撰寫量產相關文件
  • 新產品異常分析和改善,與外包廠商合作進行異常分析與改進

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)

聘僱性質:全職

【條件要求】
學歷要求:大學

科系要求:電機電子工程相關 │ 機械工程相關 │ 材料工程相關

相關經驗:3年以上

語言能力:英文 中級 │ │

管理責任:No

輪班需求:No

出差需求:1個月以下

外派需求:No

其他條件:

  • 熟悉封裝材料特性
  • IC封裝新產品開發相關經驗
  • 熟悉DOE 流程
  • 熟悉 DFEMA / PFEMA


  • Hsinchu Metropolitan Area, Taiwan BizLink Group Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    工作內容光學封裝設備評估與測試,參與設備的調試和升級以提升生產效率。相關封裝材料選用、開發與和製程調整應用。光學封裝製程設計測試技術開發 測試與數據收集,協助分析製程參數與結果。主管交辦事項與其他部門密切合作,支持新產品開發和製程改善


  • Hsinchu County,, Taiwan ARK HDPS SEMICONDUCTOR LTD. Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    此職務擔任本公司艾科半導體(專注於高密度電源設計)的封裝模組的工程師責任此職務擔任本公司ARK(IC電源設計)的封裝模組的工程師,與前端RD合作、並接口應對的封裝廠。負責電源模組製程開發


  • Taipei, Taipei City, Taiwan TCI Group Full time NT$300,000 - NT$600,000 per year

    【職責與條件】為全球 VIP


  • Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    作為華邦的(竹北/台中)客製化記憶體開發工程師 ,你將負責把關產品生產週期的每一道關卡,確保產品良率、性能及品質。工作內容包含:


  • Taichung City, Taichung City, Taiwan Winbond Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    作為華邦的(中科)客製化記憶體產品工程師 ,你將負責把關產品生產週期的每一道關卡,確保產品良率、性能及品質。工作內容包含:


  • Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    【工作內容】作為華邦的(竹北)NOR


  • Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$1,200,000 - NT$2,400,000 per year

    【工作內容】作為華邦的(竹北) Flash Memory 產品企劃工程師,你將進行新產品的驗證,協助客戶進行產品應用並提供售後的技術支援。工作內容包含:我們正在尋找多位充滿活力且具備技術背景的產品行銷產品企劃工程師,以推動我們在NVM (Non Volatile Memory)


  • Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$3,600,000 - NT$6,000,000 per year

    作為華邦的(竹北)生產規劃工程師 ,你將負責成品/半成品/物料等儲運庫存管理,進行訂單的分析及追蹤,協同製造及資材單位共同達成產銷平衡。工作內容包含:【工作內容】生產計劃擬定與執行WIP


  • Hsinchu City,, Taiwan Industrial Technology Research Institute (ITRI)(工業技術研究院, 工研院) Full time $90,000 - $120,000 per year

    【Job Description工作內容】Are you passionate about cutting-edge semiconductor technology and high-resolution imaging? Join our team to develop next-generation X-ray nano-imaging systemsTake part in developing X-ray nano-imaging systems used for inspecting advanced semiconductor manufacturing and packaging processes. You'll be involved in both the...


  • Taipei City, Taipei City, Taiwan Taiwan Mobile Full time NT$480,000 - NT$720,000 per year

    職務說明 1. 工作內容:你將參與我們核心產品與平台的設計與開發,支援從 UI 到系統核心邏輯的全端實作,並可與 AI 團隊、雲端架構、第三方應用整合進行協作。系統全端程式開發 ,包含 Web/Server...