光學封裝製程工程師

1 week ago

Hsinchu Metropolitan Area, Taiwan BizLink Group Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

工作內容

  1. 光學封裝設備評估與測試,參與設備的調試和升級以提升生產效率。

  2. 相關封裝材料選用、開發與和製程調整應用。

  3. 光學封裝製程設計測試技術開發 測試與數據收集,協助分析製程參數與結果。

  4. 主管交辦事項

  5. 與其他部門密切合作,支持新產品開發和製程改善

  • 封裝新產品開發工程師

    1 day ago

    Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$4,000,000 - NT$8,000,000 per year

    作為華邦的(竹北) 封裝新產品開發工程師 ,你將透過實驗室分析確保產品可靠性,於第一線協助客戶解決問題外,也協助內外部單位落實華邦的品質指標及政策。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。【工作內容】WLCSP / RDL / Package

  • 功率模組開發NPI (Power Module) 資深工程師

    5 days ago

    Hsinchu County,, Taiwan ARK HDPS SEMICONDUCTOR LTD. Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    此職務擔任本公司艾科半導體(專注於高密度電源設計)的封裝模組的工程師責任此職務擔任本公司ARK(IC電源設計)的封裝模組的工程師,與前端RD合作、並接口應對的封裝廠。負責電源模組製程開發

  • X-ray Nano-Imaging Development Engineer(量測中心_X光奈米影像開發工程師)

    7 days ago

    Hsinchu City,, Taiwan Industrial Technology Research Institute (ITRI)(工業技術研究院, 工研院) Full time $90,000 - $120,000 per year

    【Job Description工作內容】Are you passionate about cutting-edge semiconductor technology and high-resolution imaging? Join our team to develop next-generation X-ray nano-imaging systemsTake part in developing X-ray nano-imaging systems used for inspecting advanced semiconductor manufacturing and packaging processes. You'll be involved in both the...

  • 上市半導體晶圓材料商:工安工程師

    3 days ago

    Taichung–Changhua Metropolitan Area, Taiwan Adecco Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    【Client Description】主要業務:專注於晶圓再生、測試晶圓與薄化晶圓加工服務。應用市場與客戶:技術應用於先進封裝、高效能運算與低功耗晶片市場,協助客戶實現晶片輕薄化與效能提升,涵蓋

  • 客製化記憶體開發工程師

    2 weeks ago

    Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    作為華邦的(竹北/台中)客製化記憶體開發工程師 ,你將負責把關產品生產週期的每一道關卡,確保產品良率、性能及品質。工作內容包含:

  • 上市半導體晶圓材料商:專案工程師

    2 weeks ago

    Taichung–Changhua Metropolitan Area, Taiwan Adecco Full time NT$900,000 - NT$1,200,000 per year

    【Client Description】主要業務:專注於晶圓再生、測試晶圓與薄化晶圓加工服務。應用市場與客戶:技術應用於先進封裝、高效能運算與低功耗晶片市場,協助客戶實現晶片輕薄化與效能提升,涵蓋

  • 生產規劃工程師

    1 week ago

    Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$3,600,000 - NT$6,000,000 per year

    作為華邦的(竹北)生產規劃工程師 ,你將負責成品/半成品/物料等儲運庫存管理,進行訂單的分析及追蹤,協同製造及資材單位共同達成產銷平衡。工作內容包含:【工作內容】生產計劃擬定與執行WIP

  • 資訊客服工程師

    3 days ago

    Hsinchu City,, Taiwan Nuvoton Technology Corporation Full time NT$480,000 - NT$720,000 per year

    工作說明工作說明負責組織內硬體終端設備(如PC、NB、平板電腦、會議室設備)的配置、維護和管理,確保其正常運作管理和維護PC/NB的標準安裝映像檔,並根據組織需求進行更新或優化負責微軟Windows作業系統的管理,包括但不限於系統配置、更新、補丁安裝和安全性維護負責OA...

  • Flash Memory 產品企劃工程師

    7 days ago

    Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$1,200,000 - NT$2,400,000 per year

    【工作內容】作為華邦的(竹北) Flash Memory 產品企劃工程師,你將進行新產品的驗證,協助客戶進行產品應用並提供售後的技術支援。工作內容包含:我們正在尋找多位充滿活力且具備技術背景的產品行銷產品企劃工程師,以推動我們在NVM (Non Volatile Memory)

  • 機電設施工程師

    7 days ago

    Hsinchu City,, Taiwan Winbond Full time NT$3,600,000 - NT$6,000,000 per year

    【工作內容】作為華邦的(竹北)機電設施工程師,你將根據法規制定工安相關作業程序與準則並進行風險管理,協助公司成為永續發展之綠色企業。工作內容包含:建物機電設施(電力、給排水、空調、消防)規劃與管理。 2. 建物安全規劃與管理。 3.