(中科)先進蝕刻模組技術開發工程師
1 month ago
Taichung, 台灣
Winbond Electronics Corporation
全职
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(中科)先進蝕刻模組技術開發工程師
【工作內容】
作為華邦的(中科)先進蝕刻模組技術開發工程師,你將於產品製程研發階段,接觸公司最先進的製程技術,工作內容包含:
(1) 新世代 Flash 記憶體乾蝕刻製程技術開發與建立
(2) 先進乾蝕刻製程開發、製程條件最佳化及 Process Window 建立
(3) 乾蝕刻設備、電漿特性與製程參數之評估及改善
(4) 工程製程驗證、Qualification 及量產導入
(5) 製程異常分析、良率改善及跨部門技術問題解決
(6) 結合 DOE、資料分析及 AI/智慧分析工具,進行製程資料探勘、異常分析與 Process Optimization
【工作地點】中科(台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號)
【條件要求】
學歷要求:碩士
科系要求:工程學科類(全部) │ 自然科學學科類(全部) │
相關經驗:3年以上
語言能力:英文 中級
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:
(1) 具備 12 吋半導體乾蝕刻製程相關經驗 3 年以上
(2) 具 DRAM/Flash/Logic 等先進半導體製程開發經驗者佳
(3) 熟悉 Dry Etch 製程、Plasma、設備操作及製程整合相關知識者佳
(4) 具 DOE、JMP 或其他統計分析/資料分析工具應用經驗者佳
(5) 熟悉 Python、AI 工具或製程自動化應用者佳
(6) 具良好問題分析、跨部門溝通及技術合作能力