(竹北) Software Product Manager PLM Applications 系統

4 weeks ago

Hsinchu, 台灣 Winbond Electronics Corporation 全职
作為華邦的(竹北) Software Product Manager PLM Applications 系統 ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。 【工作內容】 1. 負責記憶體半導體產品生命週期(PLM)相關應用系統之軟體產品需求分析、產品規劃與功能設計 2. 深入了解使用者工作流程與實際痛點,分析業務問題,將改善需求轉化為系統功能與規格 3. 與 Business 及技術團隊協作,參與解決方案設計、功能驗證、系統建置與上線導入 4. 跨部門協調 Business、Engineering 及相關 IT 團隊,推動系統建置與流程改善 5. 追蹤系統使用成效與使用者回饋,推動使用者採用及持續改善,提升作業效率與產品價值 工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) 聘僱性質:全職 【條件要求】 學歷要求:大學 科系要求:資訊管理相關 │ 工業工程相關 │ 資訊工程相關 相關經驗:3年以上 語言能力:英文 高級 │ │ 管理責任:No 輪班需求:No 出差需求:無 外派需求:No 其他條件: [必要條件] 1. 3 年以上企業應用系統之軟體產品管理、系統分析、系統開發或專案管理經驗 2. 具備企業應用系統需求分析、功能規劃或系統導入經驗 3. 具備良好的需求分析、問題解決與跨部門溝通能力 4. 能與 Business 及技術團隊協作,推動系統功能落地 [加分條件] 1. 具半導體、記憶體或電子製造業 PLM 相關經驗佳 2. 熟悉 Agile/Scrum、Jira/Confluence 等工具者佳 3. 具 API、Database、Cloud Platform、AI 應用或系統整合基礎知識佳